गहरे की चमकदार दक्षतायूवी एलईडीमुख्य रूप से बाहरी क्वांटम दक्षता द्वारा निर्धारित होता है, जो आंतरिक क्वांटम दक्षता और प्रकाश निष्कर्षण दक्षता से प्रभावित होता है।गहरी यूवी एलईडी की आंतरिक क्वांटम दक्षता में निरंतर सुधार (>80%) के साथ, गहरी यूवी एलईडी की प्रकाश निष्कर्षण दक्षता गहरी यूवी एलईडी की प्रकाश दक्षता में सुधार और प्रकाश निष्कर्षण दक्षता को सीमित करने वाला एक महत्वपूर्ण कारक बन गई है। गहरी यूवी एलईडी पैकेजिंग तकनीक से बहुत प्रभावित होती है।गहरी यूवी एलईडी पैकेजिंग तकनीक वर्तमान सफेद एलईडी पैकेजिंग तकनीक से अलग है।सफेद एलईडी को मुख्य रूप से कार्बनिक पदार्थों (एपॉक्सी राल, सिलिका जेल, आदि) के साथ पैक किया जाता है, लेकिन गहरी यूवी प्रकाश तरंग की लंबाई और उच्च ऊर्जा के कारण, कार्बनिक पदार्थ लंबे समय तक गहरे यूवी विकिरण के तहत यूवी क्षरण से गुजरेंगे, जो गंभीर रूप से प्रभावित करता है। गहरी यूवी एलईडी की प्रकाश दक्षता और विश्वसनीयता।इसलिए, सामग्री के चयन के लिए गहरी यूवी एलईडी पैकेजिंग विशेष रूप से महत्वपूर्ण है।

एलईडी पैकेजिंग सामग्री में मुख्य रूप से प्रकाश उत्सर्जक सामग्री, गर्मी अपव्यय सब्सट्रेट सामग्री और वेल्डिंग बॉन्डिंग सामग्री शामिल हैं।प्रकाश उत्सर्जक सामग्री का उपयोग चिप ल्यूमिनेसेंस निष्कर्षण, प्रकाश विनियमन, यांत्रिक सुरक्षा, आदि के लिए किया जाता है;ऊष्मा अपव्यय सब्सट्रेट का उपयोग चिप विद्युत इंटरकनेक्शन, ऊष्मा अपव्यय और यांत्रिक समर्थन के लिए किया जाता है;वेल्डिंग बॉन्डिंग सामग्री का उपयोग चिप जमने, लेंस बॉन्डिंग आदि के लिए किया जाता है।

1. प्रकाश उत्सर्जक सामग्री:नेतृत्व में प्रकाशउत्सर्जक संरचना आमतौर पर चिप और सर्किट परत की सुरक्षा करते हुए प्रकाश उत्पादन और समायोजन का एहसास करने के लिए पारदर्शी सामग्री को अपनाती है।कार्बनिक पदार्थों की खराब गर्मी प्रतिरोध और कम तापीय चालकता के कारण, गहरी यूवी एलईडी चिप द्वारा उत्पन्न गर्मी से कार्बनिक पैकेजिंग परत का तापमान बढ़ जाएगा, और कार्बनिक पदार्थ थर्मल गिरावट, थर्मल उम्र बढ़ने और यहां तक ​​कि अपरिवर्तनीय कार्बोनाइजेशन से गुजरेंगे। लंबे समय तक उच्च तापमान के तहत;इसके अलावा, उच्च-ऊर्जा पराबैंगनी विकिरण के तहत, कार्बनिक पैकेजिंग परत में अपरिवर्तनीय परिवर्तन होंगे जैसे कि कम संप्रेषण और माइक्रोक्रैक।गहरी यूवी ऊर्जा की निरंतर वृद्धि के साथ, ये समस्याएं और अधिक गंभीर हो जाती हैं, जिससे पारंपरिक जैविक सामग्रियों के लिए गहरी यूवी एलईडी पैकेजिंग की जरूरतों को पूरा करना मुश्किल हो जाता है।सामान्य तौर पर, हालांकि कुछ कार्बनिक पदार्थों को पराबैंगनी प्रकाश का सामना करने में सक्षम बताया गया है, लेकिन कार्बनिक पदार्थों की खराब गर्मी प्रतिरोध और गैर-वायुरोधीता के कारण, कार्बनिक पदार्थ अभी भी गहरे यूवी में सीमित हैं।एलईडी पैकेजिंग.इसलिए, शोधकर्ता गहरे यूवी एलईडी को पैकेज करने के लिए क्वार्ट्ज ग्लास और नीलमणि जैसी अकार्बनिक पारदर्शी सामग्रियों का उपयोग करने की लगातार कोशिश कर रहे हैं।

2. गर्मी लंपटता सब्सट्रेट सामग्री:वर्तमान में, एलईडी गर्मी अपव्यय सब्सट्रेट सामग्री में मुख्य रूप से राल, धातु और सिरेमिक शामिल हैं।राल और धातु सब्सट्रेट दोनों में कार्बनिक राल इन्सुलेशन परत होती है, जो गर्मी अपव्यय सब्सट्रेट की तापीय चालकता को कम कर देगी और सब्सट्रेट के गर्मी अपव्यय प्रदर्शन को प्रभावित करेगी;सिरेमिक सब्सट्रेट्स में मुख्य रूप से उच्च / निम्न तापमान सह-फायर्ड सिरेमिक सब्सट्रेट्स (HTCC /ltcc), मोटी फिल्म सिरेमिक सब्सट्रेट्स (TPC), कॉपर-क्लैड सिरेमिक सब्सट्रेट्स (DBC) और इलेक्ट्रोप्लेटेड सिरेमिक सब्सट्रेट्स (DPC) शामिल हैं।सिरेमिक सबस्ट्रेट्स के कई फायदे हैं, जैसे उच्च यांत्रिक शक्ति, अच्छा इन्सुलेशन, उच्च तापीय चालकता, अच्छा ताप प्रतिरोध, तापीय विस्तार का कम गुणांक इत्यादि।इनका व्यापक रूप से पावर डिवाइस पैकेजिंग, विशेष रूप से हाई-पावर एलईडी पैकेजिंग में उपयोग किया जाता है।गहरी यूवी एलईडी की कम प्रकाश दक्षता के कारण, अधिकांश इनपुट विद्युत ऊर्जा गर्मी में परिवर्तित हो जाती है।अत्यधिक गर्मी के कारण चिप को होने वाले उच्च तापमान के नुकसान से बचने के लिए, चिप द्वारा उत्पन्न गर्मी को समय पर आसपास के वातावरण में फैलाने की आवश्यकता होती है।हालाँकि, गहरी यूवी एलईडी मुख्य रूप से ऊष्मा चालन पथ के रूप में ऊष्मा अपव्यय सब्सट्रेट पर निर्भर करती है।इसलिए, गहरी यूवी एलईडी पैकेजिंग के लिए गर्मी अपव्यय सब्सट्रेट के लिए उच्च तापीय चालकता सिरेमिक सब्सट्रेट एक अच्छा विकल्प है।

3. वेल्डिंग संबंध सामग्री:गहरी यूवी एलईडी वेल्डिंग सामग्री में चिप ठोस क्रिस्टल सामग्री और सब्सट्रेट वेल्डिंग सामग्री शामिल हैं, जिनका उपयोग क्रमशः चिप, ग्लास कवर (लेंस) और सिरेमिक सब्सट्रेट के बीच वेल्डिंग का एहसास करने के लिए किया जाता है।फ्लिप चिप के लिए, चिप जमने का एहसास करने के लिए अक्सर गोल्ड टिन यूटेक्टिक विधि का उपयोग किया जाता है।क्षैतिज और ऊर्ध्वाधर चिप्स के लिए, चिप जमने को पूरा करने के लिए प्रवाहकीय चांदी गोंद और सीसा रहित सोल्डर पेस्ट का उपयोग किया जा सकता है।सिल्वर गोंद और सीसा रहित सोल्डर पेस्ट की तुलना में, गोल्ड टिन यूटेक्टिक बॉन्डिंग ताकत अधिक है, इंटरफ़ेस गुणवत्ता अच्छी है, और बॉन्डिंग परत की तापीय चालकता अधिक है, जो एलईडी थर्मल प्रतिरोध को कम करती है।चिप जमने के बाद ग्लास कवर प्लेट को वेल्ड किया जाता है, इसलिए वेल्डिंग तापमान चिप जमने वाली परत के प्रतिरोध तापमान द्वारा सीमित होता है, जिसमें मुख्य रूप से प्रत्यक्ष बॉन्डिंग और सोल्डर बॉन्डिंग शामिल है।प्रत्यक्ष संबंध के लिए मध्यवर्ती संबंध सामग्री की आवश्यकता नहीं होती है।ग्लास कवर प्लेट और सिरेमिक सब्सट्रेट के बीच वेल्डिंग को सीधे पूरा करने के लिए उच्च तापमान और उच्च दबाव विधि का उपयोग किया जाता है।बॉन्डिंग इंटरफ़ेस सपाट है और इसमें उच्च शक्ति है, लेकिन उपकरण और प्रक्रिया नियंत्रण के लिए उच्च आवश्यकताएं हैं;सोल्डर बॉन्डिंग मध्यवर्ती परत के रूप में कम तापमान वाले टिन आधारित सोल्डर का उपयोग करता है।हीटिंग और दबाव की स्थिति के तहत, सोल्डर परत और धातु परत के बीच परमाणुओं के पारस्परिक प्रसार से संबंध पूरा हो जाता है।प्रक्रिया का तापमान कम है और ऑपरेशन सरल है।वर्तमान में, सोल्डर बॉन्डिंग का उपयोग अक्सर ग्लास कवर प्लेट और सिरेमिक सब्सट्रेट के बीच विश्वसनीय बॉन्डिंग का एहसास करने के लिए किया जाता है।हालाँकि, धातु वेल्डिंग की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए एक ही समय में ग्लास कवर प्लेट और सिरेमिक सब्सट्रेट की सतह पर धातु की परतें तैयार करने की आवश्यकता होती है, और बॉन्डिंग प्रक्रिया में सोल्डर चयन, सोल्डर कोटिंग, सोल्डर ओवरफ्लो और वेल्डिंग तापमान पर विचार करने की आवश्यकता होती है। .

हाल के वर्षों में, देश और विदेश के शोधकर्ताओं ने गहरी यूवी एलईडी पैकेजिंग सामग्री पर गहन शोध किया है, जिसने पैकेजिंग सामग्री प्रौद्योगिकी के दृष्टिकोण से गहरी यूवी एलईडी की चमकदार दक्षता और विश्वसनीयता में सुधार किया है, और गहरी यूवी एलईडी के विकास को प्रभावी ढंग से बढ़ावा दिया है। एलईडी प्रौद्योगिकी.